• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    一種藉由在鹼存在下，令經環氧基改質的有機聚矽氧烷與(甲基)丙烯酸反應而製得之經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷。此達到節省反應物花費的目的。該經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之丙烯酸系的引入(introduction)率夠高，使其可藉輻射固化。經固化的產物具有高基板黏著性並發現彼可作為離型襯墊。
    公开号:TW201317279A
    申请号:TW101134464
    申请日:2012-09-20
    公开日:2013-05-01
    发明作者:Osamu Tsuchida；Shinji Irifune
    申请人:Shinetsu Chemical Co；
    IPC主号:C08G77-00
    专利说明:
    經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷、輻射可固化之聚矽氧組成物、聚矽氧離型襯墊、及製造方法
    本發明係關於經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷、包含該有機聚矽氧烷之輻射可固化的聚矽氧組成物、包含該組成物的聚矽氧離型襯墊、及彼等之製造方法。
    因為相關於黏性材料的極佳脫模性，發現由聚矽氧組成物固化而得的固化塗層可用於許多工業領域作為離型襯墊。它們於全世界以大體積使用和消耗。彼等之最常見的應用係保護壓敏性黏著層。近來，發現此聚矽氧塗層的應用增多，其使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜作為基板以用於電子零件、光學組件等。
    聚矽氧組成物的固化模式通常分為兩種類型：熱固化和輻射固化。最近的市場上，熱可固化的組成物佔多數。使用熱敏性基板時，輻射可固化的組成物適用。
    輻射可固化之組成物的一個優點為免除金屬觸媒。用於熱可固化的組成物，通常使用錫錯合物作為縮合型觸媒。但是，目前關於環境的考量建議節制使用錫錯合物。此外，鉑錯合物亦作為添加型觸媒，但有著鉑相當昂貴的問題。
    輻射可固化的組成物的另一優點在於固化速率極高，此產製效率高於熱可固化者。
    輻射固化機制分為數種。已知機構包括經由陽離子聚合反應的環氧型固化機制和經由自由基聚合反應的巰基和丙烯酸系型固化機制。
    因為固化會因氧的存在而受阻，所以丙烯酸系型固化機制需要降低氧濃度的設備，其最大優點為黏著性極佳。丙烯酸系型固化機制可以發揮至更要求黏著性的應用，如在PET膜上(可預期其未來的市場擴展)。
    用以製造經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷的一個已知方法係經環氧基改質的有機聚矽氧烷與一般丙烯酸反應引來入丙烯酸系基團，此如專利文件1所述者。
    但是，專利文件1的方法具有數個問題。藉由與丙烯酸和丙烯酸酐反應，令環氧官能性有機矽氧烷開環，藉此得到經丙烯酸系改質的有機矽氧烷。遺憾的是，丙烯酸酐昂貴。此外，丙烯酸酐因為反應性高且在水氣存在時易水解而難操作。此外，此方法的問題在於因為用於反應之丙烯酸基和環氧基的電荷相等而使得反應速率緩慢，及因為並非所有的丙烯酸皆與環氧基反應而使得丙烯酸系引入率低。 引用列表
    專利文件1：JP-B H05-83570(EP 0281681，USP 4908274)
    本發明之目的係提出一種丙烯酸系引入率高之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，及使用較不昂貴的反應物製造彼之方法。另一目的係提供一種包含有機聚矽氧烷之輻射可固化的聚矽氧組成物、包含該組成物之矽氧烷離型襯墊、及彼等之製法。
    發明人發現丙烯酸系引入率高之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷可藉使用不昂貴的常見反應物製得。
    一方面，本發明提出一種製造經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之方法，其包含令(A)具有平均組成式(1)之經環氧基改質的有機聚矽氧烷：R1 mR2 nSiO(4-m-n)/2 (1)其中R1為經取代或未經取代之1至10個碳原子的單價烴基，R2為含環氧基的有機基團，m和n為在m>0，n>0且0<m+n3之範圍內的數字，與(B)相對於組份(A)中之每當量環氧基為至少1.0當量的(甲基)丙烯酸，在(C)相對於組份(A)中之每當量環氧基為0.01至0.1當量的鹼存在下，反應。所得該經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷具有平均組成式(2)：R1 mR6 nSiO(4-m-n)/2 (2)其中R1、m和n如同前文定義者，R6為含(甲基)丙烯醯氧基的有機基團。較佳地，組份(A)之環氧當量為200至2000克/莫耳。亦較佳地，組份(C)係鹼金屬或鹼土金屬氫氧化物。
    另一方面，本發明提出一種製造輻射可固化的聚矽氧組成物之方法，其包含藉上述方法製造經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，及令彼與光聚合引發劑混合的步驟。
    又另一方面，本發明提出一種製造聚矽氧離型襯墊之方法，其包含藉上述方法製造輻射可固化之聚矽氧組成物，將該組成物塗佈於基板上以於該基板上形成塗層，令該塗層曝於輻射以使該塗層固化的步驟。
    本文亦係關於分別藉上述方法製得之經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷、輻射可固化之聚矽氧組成物、聚矽氧離型襯墊。


    因為僅使用不昂貴的反應物，所以製造經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之方法達到實質上節省反應物花費的目的。藉此得到之經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之丙烯酸系的引入率高，使其可藉曝於輻射而固化。經固化的產物具有高基板黏著性並可作為離型襯墊。具體實施例之描述
    文中所謂“(甲基)丙烯酸系”是指丙烯酸系和甲基丙烯酸系，為簡化而使用此名稱。EB代表電子束而UV代表紫外光輻射。
    簡言之，式(2)之經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷係藉由令(A)式(1)之經環氧基改質的有機聚矽氧烷與(B)(甲基)丙烯酸在(C)鹼存在下反應而製得。 (A)經環氧基改質的有機聚矽氧烷
    起始反應物之一係(A)具有平均組成式(1)之經環氧基改質的有機聚矽氧烷。
    R1 mR2 nSiO(4-m-n)/2 (1)其中R1為經取代或未經取代之1至10個碳原子的單價烴基，R2為含環氧基的有機基團，m和n為在m>0，n>0且0<m+n3之範圍內的數字。
    特定言之，R1選自未經取代或經取代(含環氧基的取代基除外)之1至10個碳原子(較佳1至8個碳原子)的單價烴基，例如，烷基(如甲基、乙基、丙基和丁基)、環烷基(如環己基)、芳基(如苯基和甲苯基)、前述者之一些或所有與碳鍵結的氫原子經羥基、氰基、鹵素等取代的經取代形式(如羥丙基、氰乙基、1-氯丙基、和3,3,3-三氟丙基)。所欲地，烷基構成至少80莫耳%，更佳地90至100莫耳%的R1，甲基為最佳者。
    R2係含環氧基的有機基團，較佳地以下式(i)或(ii)表示： 其中R是具2至6個碳原子的伸烷基(其可插入氧原子)，R’是具1至4個碳原子的伸烷基，R”是氫原子或具1至4個碳原子的烷基，虛線代表價鍵。
    含環氧基的有機基團的例子包括以下者： 要注意的是，虛線代表價鍵。
    較佳之含環氧基的有機基團係前式(i)的基團。
    式(1)中，m和n為在m>0，n>0且0<m+n3之範圍內的數字。較佳地，0.3m2.0，0.3n2.0，0.6m+n2.5。更佳地，0.5m1.5，0.5n1.5，1.0m+n2.5，特別地，1.8m+n2.2。
    較佳地，組份(A)之環氧當量為200至2000克/莫耳，更佳地為300至600克/莫耳。自組份(A)至(C)之反應得到之經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷中的(甲基)丙烯酸系基團的量取決於組份(A)的環氧當量且影響經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之固化及經固化的有機聚矽氧烷在作為離型襯墊期間內的黏著性和離型力。若環氧當量低於200克/莫耳，則離型力極端提高。若環氧當量超過2,000克/莫耳，則固化和黏著性會欠佳。
    亦佳地，雖未特別限制黏度，藉Brookfield旋轉黏度計測定，組份(A)的25℃黏度至高達1,000 mPa-s，更佳地至高達500 mPa-s。黏度的下限基本上為至少10 mPa-s。雖然經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷產物之黏度高於起始之經環氧基改質的有機聚矽氧烷，只要起始有機聚矽氧烷的黏度在此範圍內，包含有機聚矽氧烷產物的聚矽氧組成物在固化之前可經有效地塗佈。
    在金屬錯合物觸媒存在下，令具有Si-H基的甲基氫聚矽氧烷與含環氧基/烯基的化合物反應可得到組份(A)。該含環氧基/烯基的化合物係每個分子具有至少一個環氧基和至少一個烯基的化合物。適當的烯基包括具2至8個碳原子者，如乙烯基、烯丙基、丙烯基和丁烯基。含環氧基/烯基的化合物的例子包括4-乙烯基環氧環己烷、4-異丙烯基-1-甲基環氧環己烷、烯丙基環氧丙基醚、1,5-己二烯一氧化物、和(甲基)丙烯酸環氧丙酯。
    作為組份(A)的有機聚矽氧烷的例示實例如下。要注意的是，Me代表甲基。
    其中“a”是使得此有機聚矽氧烷可具有在上述範圍內之黏度的數字。 (B)(甲基)丙烯酸
    第二種反應物是(B)具以下式的(甲基)丙烯酸： 其中R3是氫或甲基。相對於組份(A)中的每當量環氧基，(甲基)丙烯酸的用量為至少1.0當量，較佳為至少1.5當量。有機聚矽氧烷產物中的(甲基)丙烯酸系基團的量大抵主宰了彼之藉輻射照射固化和黏著性。(甲基)丙烯酸系基團越多，固化和黏著性越佳。若組份(B)低於1.0當量，則理論上並非所有的環氧基反應且引入的(甲基)丙烯酸系基團較少，因此，固化和黏著性會變差。若組份(B)過多，則副反應可能會形成組份(B)的均聚物。因此，組份(B)較佳地至高達3.0當量，更佳地至高達2.5當量。 (C)鹼
    第三種反應物是(C)鹼，相對於每當量組份(A)中的環氧基，其用量為0.01至0.1當量，較佳為0.02至0.08當量。較佳的鹼是鹼金屬或鹼土金屬氫氧化物。
    以下反應機構用以描述以(甲基)丙烯酸打開環氧基環以引入(甲基)丙烯酸系基團的方法。
    其中R3是氫或甲基。R4和R5選自未經取代或經取代之具1至10個碳原子的單價烴基，例如，烷基(如甲基、乙基、丙基和丁基)、環烷基(如環己基)、芳基(如苯基和甲苯基)、前述者之一些或所有與碳鍵結的氫原子經羥基、氰基、鹵素等取代的經取代形式(如羥丙基、氰乙基、1-氯丙基、和3,3,3-三氟丙基)。R4和R5可相同或不同。
    如前述者，經(甲基)丙烯酸的去質子化反應得到陰離子物種，其攻擊環氧基環而打開環氧基環。環氧基環自化學計量的(甲基)丙烯酸接受質子而形成開環產物。同時，再度發生去質子化反應而再產生陰離子物種。在此預估的循環中，須有造成產生陰離子物種的因子。鹼被認為與丙烯酸進行迅速反應。較佳的鹼是鹼金屬和鹼土金屬的氫氧化物，NaOH和KOH最佳。
    一旦生成陰離子物種，即使為微量，開始反應循環。因此，組份(C)可以催化量使用。但是，相對於組份(A)中之每當量環氧基，若組份(C)的量低於0.01當量，則此反應之進行緩慢。相對於組份(A)中之每當量環氧基，若組份(C)的量超過0.1量，則形成鹽作為副產物且其須花費一些時間處理。
    用於組份(A)與組份(B)之反應，必要時，可添加溶劑。必須在不會與鹼反應的那些溶劑中作選擇。質子型極性溶劑(如醇)為非所欲者，此因醇的去質子化反應伴隨(甲基)丙烯酸的去質子化反應之故，此顯示環氧基的開環會由(甲基)丙烯酸陰離子以外的陰離子啟動，並因此而減少引入的(甲基)丙烯系基團的量。此處可用溶劑的例子包括甲苯、二甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、和乙腈。
    必要時，可添加聚合反應抑制劑。適當的聚合反應抑制劑包括烷基酚(例如，對-甲氧基酚、2,6-二-第三丁基羥基甲苯、4,4’-二氧基二酚(4,4’-dioxydiphenol)、1,1’-雙(4-羥基苯基)環己烷、3-甲基-4-異丙基酚、2,4,5-三羥基丁酸酚酮、2,6-二-第三丁基酚、2,5-二-第三戊基氫醌、2,5-二-第三氫醌、4-羥甲基-2,6-二-第三丁基酚、2,6-二-第三丁基-α-二甲胺基-對-甲酚、4,4-雙(2,6-二丁基酚)、2,2’-伸甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基酚)、2,2’-伸甲基(2,6-二-第三丁基酚)、4,4’-伸甲基(2,6-二-第三丁基酚)、4,4’-亞丁基(3-甲基-6-第三丁基酚)、4,4’-硫基雙(6-第三丁基-3-甲基酚)、雙(3-甲基-4-羥基-5-第三丁基苄基)硫化物、4,4’-硫基雙(6-第三丁基-鄰-甲酚)、和2,2’-硫基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)。
    胺亦可作為聚合反應抑制劑。例示的胺包括烷化的二苯基胺、N,N’-二苯基-對-苯二胺、酚噻、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苄氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、1,4-二羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶、和1-羥基-4-苄醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶。
    特定言之，經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷可藉由合併(A)經環氧基改質的有機聚矽氧烷、(B)(甲基)丙烯酸、和(C)鹼性觸媒，任意地於其中添加溶劑，及於70至110℃(特別是80至100℃)加熱8至40小時(特別是12至30小時)以進行反應而得。藉Brookfield旋轉黏度計，於25℃測定，經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之較佳黏度為50至5,000 mPa-s，更佳黏度為100至500 mPa-s。丙烯酸系引入率基本上為至少90%，較佳為至少95%。下文將描述如何計算丙烯酸系引入率。
    自本發明之方法得到之經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷具有平均組成式(2)。
    R1 mR6 nSiO(4-m-n)/2 (2)其中R1、m和n如同前文定義者。R6為含(甲基)丙烯醯氧基的有機基團，較佳為藉以下式(3)-1、(3)-2或(4)表示者。
    其中R和R3如同前文定義者，而虛線代表價鍵。
    藉(甲基)丙烯酸打開環氧基環時，預期有式(3)-1和(3)-2所示的兩種開環產物。此因活性陰離子物種具有以下所示的兩個反應路徑之故。
    α-路徑是指自環氧基之取代基較少的一側攻擊，而β-路徑是指自環氧基之取代基較多的一側攻擊。本發明之方法中，可形成產物之一或彼等的混合物。雖然如由式(3)-1或(3)-2可見者，同時形成羥基，可接受式(4)所示之具有兩個丙烯酸系基團引入的產物，其源自於與過量(甲基)丙烯酸之酯化反應。亦可接受式(3)-1、(3)-2和(4)所示產物之混合物。
    其中R和R3如同前文定義者，而虛線代表價鍵。
    含(甲基)丙烯醯氧基的有機基團R6的例子如下。
    其中虛線代表價鍵。
    本發明之方法得到之經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷可以單獨使用或與相同類型之具有不同聚合度或(甲基)丙烯酸系含量的有機聚矽氧烷併用，以調合成輻射可固化之聚矽氧組成物。只要不損及組成物的優點，各種添加劑可加至組成物中。適當添加劑包括光聚合反應引發劑，如乙醯苯、二苯基酮、4-氯二苯基酮、4,4-二甲氧基二苯基酮、4-甲基乙醯苯、苯偶因甲醚、苯偶因三烷基矽基醚、和2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮；氧固化抑制作用抑制劑，如二乙胺、2-二乙胺乙醇和哌啶；反應性稀釋劑，如己二醇丙烯酸系和三羥甲基丙烷三丙烯酸系；有機溶劑、均染劑、填料、抗靜電劑、消沫劑、顏料、和其他有機聚矽氧烷。
    包含經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之輻射可固化之聚矽氧組成物適合作為壓敏性黏著帶的背面塗料、金屬和塑膠零件上的保護性塗佈劑、和塗佈基礎物。使用上，藉塗佈棒、凹版印刷塗佈機、或反向式塗佈機或藉噴霧，組成物施於基板(如紙片、塑膠膜、和金屬箔(如鋁))上，及之後曝於用於固化的輻射以形成厚度較佳為0.05至200微米，更佳為0.1至150微米，的膜。用於固化的輻射的例子包括電子束(EB)、α-射線、β-射線、x-射線、和來自汞弧燈、低、中和高壓汞燈的紫外光(UV)。使用EB時，用以固化該塗層所須的輻射劑量可為約2至5 Mrad。UV的情況中，此塗層可以8公分距離曝於2千瓦高壓汞燈(80瓦/公分)的輻射達0.01至10秒。UV照射的情況中，光聚合反應引發劑應較佳地加至聚矽氧組成物中。 實例
    以下藉實例和比較例作說明但不欲造成限制。所有的份數係以重量計。黏度係於25℃藉Brookfield旋轉黏度計測定。折射指數係於25℃藉數位折射計RX-7000α(Agago Co.,Ltd.)以光折射臨界角度偵測模式測定。藉以下方法計算丙烯酸系的引入率。藉以下試驗測定基板黏著性和離型力。 丙烯酸系引入率
    使用1H-NMR光譜術，計算丙烯酸系在經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷中之引入率。由於直接鍵結至起始之經環氧基改質的有機聚矽氧烷的Si原子之伸甲基的質子(δ=0.54)在反應之前和之後未改變，所以使用此質子的峰作為參考物。丙烯酸系基團的質子出現於δ=5.85、6.15和6.42的位置。假設作為參考物之伸甲基的質子的峰的積分值為“1.00”，則因為質子的數目，所以完成理論上100%反應之丙烯酸系質子的峰積分值為“0.50”。藉由以三個丙烯酸系質子的峰積分值的平均除以0.50並以百分比表示，可計算丙烯酸系引入率，如以下式所示者。
    丙烯酸系引入率=[(三個丙烯酸系質子的峰積分值之平均)/0.50]×100% 基板黏著性
    製得輻射可固化之聚矽氧組成物並以約0.8克/平方米的塗佈重量輥塗佈於經電暈處理之聚乙烯層壓的紙片或PET膜上。此塗層藉曝於來自兩個80瓦/公分高壓汞燈之劑量為100毫焦耳/平方公分的UV而固化。藉由以手指摩擦經固化的塗層表面且目視觀察彼等之黏著來檢視經固化的塗層對基板的黏著性。塗層維持完整，則分級為良好(○)，一些塗層被剝離，則分級為普通(△)，而塗層自基板剝離則分級為欠佳(×)。 離型力
    將以丙烯酸系為基礎的黏著帶(TESA7475帶，25毫米寬)施於先前試驗中之經固化塗層的表面上。一度來回移動用於加壓結合的2公斤壓輥，得到用於離型力試驗的樣品。此樣品於70克力/平方公分載量下，於70℃老化20-24小時。之後，使用拉張試驗機，此帶以180°角度和0.3米/分鐘的剝離速率往回拉。測得剝除此帶所需的力(牛頓/25毫米)。 實例1
    配備攪拌器、溫度計、滴液漏斗和回流冷凝器之500毫升可分離的瓶中係引入143.16份式(5)之經環氧基改質的有機聚矽氧烷(環氧當量490克/莫耳，黏度19 mPa-s)、0.3份NaOH、9.78份二丁基羥基甲苯、和0.0018份Antage Dp(Kawaguchi Chemical Industry Co.,Ltd.，N,N’-二苯基-對苯二胺)，並在油浴中於50℃加熱。一旦溫度達50℃，43.24份丙烯酸係自滴液漏斗逐滴添加。逐滴添加終了之後，提高溫度，因此，此混合物於90-100℃加熱及攪拌24小時。藉由在減低壓力下，於120℃加熱3小時而濃縮此反應混合物。過濾濃縮物，得到經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，其為淡黃色透明油。
    藉1H-NMR光譜術分析，鑑別此產物為具有平均組成式(6)之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，其中Me代表甲基而Ac為式(7)至(9)的基團之混合物。此有機聚矽氧烷的黏度為141 mPa-s，折射指數為1.439，丙烯酸系引入率示於表1。


    要注意的是，虛線代表價鍵。 實例2
    藉與實例1相同的程序合成經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，但自漏斗逐滴添加的丙烯酸量為32.43份。添加丙烯酸之後，此混合物於90-100℃加熱及攪拌30小時。藉由在減低壓力下，於120℃加熱3小時，此反應混合物經濃縮，並過濾，得到經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，其為淡黃色透明油。此有機聚矽氧烷的黏度為138 mPa-s，折射指數為1.438，丙烯酸系引入率示於表1。 實例3
    藉與實例1相同的程序合成經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，但添加49.12份甲苯。添加丙烯酸之後，此混合物於90-100℃加熱及攪拌36小時。藉由在減低壓力下，於120℃加熱3小時，此反應混合物經濃縮，並過濾，得到經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，其為淡黃色透明油。此有機聚矽氧烷的黏度為140 mPa-s，折射指數為1.438，丙烯酸系引入率示於表1。 實例4
    在100份之實例1所得到之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷中添加5份的2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮作為光聚合反應引發劑。彼等經充分混合並以約0.8克/平方公分的塗佈量輥塗佈於經電暈處理之聚乙烯層壓的紙片或PET膜上。此塗層藉曝於來自兩個80瓦/公分高壓汞燈之劑量為100毫焦耳/平方公分的UV而固化。測試此經固化塗層的基板黏著性和離型力，其結果示於表2和3。 實例5
    以如實例4的方式製得經固化的塗層，但使用實例2中得到之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷。此經固化的塗層的基板黏著性和離型力示於表2和3。 實例6
    以如實例4的方式製得經固化的塗層，但使用實例3中得到之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷。此經固化的塗層的基板黏著性和離型力示於表2和3。 比較例1
    根據專利文件1(JP-B H05-083570)的教示，合成經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷。配備攪拌器、溫度計、滴液漏斗和回流冷凝器之500毫升可分離的瓶中係引入143.16份式(5)之經環氧基改質的有機聚矽氧烷(環氧當量490克/莫耳)、75.05份甲苯、0.060份二丁基羥基甲苯、1.195份1,4-二氮二環(2.2.2)辛烷、和0.0024份Antage Dp(Kawaguchi Chemical Industry Co.,Ltd.，N,N’-二苯基-對苯二胺)，並在油浴中於50℃加熱。一旦溫度達50℃，19.46份丙烯酸和3.78份丙烯酸酐係自滴液漏斗逐滴添加。逐滴添加終了之後，提高溫度，因此，此混合物於90-100℃加熱及攪拌40小時。藉由在減低壓力下，於120℃加熱3小時而濃縮此反應混合物，並過濾，得到經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，其為淡黃色透明油。此有機聚矽氧烷的黏度為612 mPa-s，折射指數為1.436，丙烯酸系引入率示於表1。 比較例2
    在100份之比較例1所得到之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷中添加5份的2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮作為光聚合反應引發劑。彼等經充分混合並以約0.8克/平方公分的塗佈量輥塗佈於經電暈處理之聚乙烯層壓的紙片或PET膜上。此塗層藉曝於來自兩個80瓦/公分高壓汞燈之劑量為100毫焦耳/平方公分的UV而固化。測試此經固化塗層的基板黏著性和離型力，其結果示於表2和3。

    得知實例1至3之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之丙烯酸系引入量等於或超過起始反應物中的環氧基量。此可能是因為與開環之後形成的羥基之酯化反應亦形成式(9)的二丙烯酸系產物之故。反之，比較例1中，丙烯酸系引入率不超過87%，顯示難使引入之所有的丙烯酸參與反應。比較例1之經丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之黏度高於實例1至3者，這可能是因為除了環氧基與丙烯酸系的反應之外，發生環氧基的開環聚合反應，形成聚合產物之故。
    权利要求:
    Claims (8)
    [1] 一種製造經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷之方法，其包含令(A)具有平均組成式(1)之經環氧基改質的有機聚矽氧烷：R1 mR2 nSiO(4-m-n)/2 (1)其中R1為經取代或未經取代之1至10個碳原子的單價烴基，R2為含環氧基的有機基團，m和n為在m>0，n>0且0<m+n3之範圍內的數字，與(B)相對於組份(A)中之每當量環氧基為至少1.0當量的(甲基)丙烯酸，在(C)相對於組份(A)中之每當量環氧基為0.01至0.1當量的鹼存在下，反應，該經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷具有平均組成式(2)：R1 mR6 nSiO(4-m-n)/2 (2)其中R1、m和n如同前文定義者，R6為含(甲基)丙烯醯氧基的有機基團。
    [2] 如申請專利範圍第1項之方法，其中組份(A)之環氧當量為200至2000克/莫耳。
    [3] 如申請專利範圍第1項之方法，其中組份(C)係鹼金屬或鹼土金屬氫氧化物。
    [4] 一種製造輻射可固化之聚矽氧組成物之方法，其包含藉申請專利範圍第1項之方法製造經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，及令彼與光聚合引發劑混合的步驟。
    [5] 一種製造聚矽氧離型襯墊之方法，其包含藉申請專利範圍第4項之方法製造輻射可固化之聚矽氧組成物，將該組成物塗佈於基板上以於該基板上形成塗層，令該塗層曝於輻射以使該塗層固化的步驟。
    [6] 一種經(甲基)丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷，其係藉申請專利範圍第1項之方法製得。
    [7] 一種輻射可固化之聚矽氧組成物，其係藉申請專利範圍第4項之方法製得。
    [8] 一種聚矽氧離型襯墊，其係藉申請專利範圍第5項之方法製得。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI551627B|2016-10-01|經（甲基）丙烯酸系改質的有機聚矽氧烷、輻射可固化之聚矽氧組成物、聚矽氧離型襯墊、及製造方法
    US7759406B2|2010-07-20|Process for producing polysilsesquioxane graft polymer, pressure-sensitive adhesive, and pressure-sensitive adhesive sheet
    JP5532384B2|2014-06-25|Ｓｉ系樹脂配合硬化性樹脂組成物
    JP5311744B2|2013-10-09|紫外線硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品
    US10604653B2|2020-03-31|Active energy ray curable hot melt silicone composition, cured product thereof, and method of producing film
    TWI421307B|2014-01-01|紫外線可硬化聚矽氧組成物
    TWI357431B|2012-02-01|Composition for active energy ray curable coating
    KR20010050375A|2001-06-15|광 경화성 실리콘 조성물
    TW201800533A|2018-01-01|硬化性樹脂組成物、偏光薄膜及其製造方法、光學薄膜以及影像顯示裝置
    JP2001220512A|2001-08-14|放射線硬化性シリコーン組成物
    TW200951183A|2009-12-16|Composition having silicone-containing polymer and cured product thereof
    TW201739883A|2017-11-16|紫外線硬化型丙烯酸系聚合物及其製造方法以及紫外線硬化型熱熔接著劑
    CN108350274A|2018-07-31|可固化有机聚硅氧烷组合物及其固化产物
    CN111465668A|2020-07-28|带脱模膜的粘合片及其制造方法
    TWI612115B|2018-01-21|用於剝離片的固化性樹脂組合物、剝離片、使用有該剝離片的製程基材、及保護該基材的方法
    TWI586728B|2017-06-11|固化性樹脂組合物
    TWI275605B|2007-03-11|Photocurable organic polymer composition
    JP2014118557A|2014-06-30|立体形状を有する基材や非照射部を有する基材用活性エネルギー線硬化性組成物及び塗装方法
    TW201910437A|2019-03-16|可雙重固化樹脂組成物、由其製備之固化體、及包含此固化體之電子裝置
    JP5144898B2|2013-02-13|剥離基材付き粘着製品
    JP2013245280A|2013-12-09|放射線硬化性シリコーン組成物及び剥離シート
    JP2008013613A|2008-01-24|剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物及びその塗工品
    TWI585145B|2017-06-01|固化性樹脂组合物
    JPH10245540A|1998-09-14|剥離力調整剤、その製造方法およびそれを用いる紫外線硬化性剥離剤
    JPWO2016052636A1|2017-08-10|活性エネルギー線硬化性組成物
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JP2013082895A|2013-05-09|
    CN103030810A|2013-04-10|
    TWI551627B|2016-10-01|
    EP2574638A1|2013-04-03|
    EP2574638B1|2017-09-06|
    US20130085203A1|2013-04-04|
    JP5900253B2|2016-04-06|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    JPS5929194B2|1977-10-20|1984-07-18|Toyo Contact Lens Co Ltd||
    US4293678A|1979-11-26|1981-10-06|Union Carbide Corporation|Radiation-curable acrylated epoxy silicone compositions|
    US4558082A|1984-05-10|1985-12-10|General Electric Company|Acrylated polymers|
    ES2038158T3|1987-02-06|1993-07-16|Th. Goldschmidt Ag|Polisiloxanos con grupos de esteres de acido acrilico unidos a traves de grupos sic y su utilizacion como agentes de revestimiento abhesivos endurecibles por radiaciones, para soportes laminares.|
    US4988743A|1988-03-21|1991-01-29|General Electric Company|Radiation self-sensitized silicone polymers|
    JP4400199B2|2003-12-10|2010-01-20|東レ株式会社|シリコーン化合物の精製方法およびシリコーン剤の製造方法|
    US8377634B2|2004-07-16|2013-02-19|Dow Corning Corporation|Radiation sensitive silicone resin composition|
    US8053539B2|2006-06-30|2011-11-08|Johnson & Johnson Vision Care Inc.|Siloxanyl materials for molded plastics|CN103265704B|2013-05-28|2015-12-23|卢儒|一种有机硅改性丙烯酸紫外光固化水性树脂及其制备方法|
    FR3038608A1|2015-07-06|2017-01-13|Bluestar Silicones France|Procede de preparation d'organopolysiloxanes avec des fonctions acrylates|
    CN108203511B|2016-12-16|2021-07-09|上海飞凯光电材料股份有限公司|直链有机硅丙烯酸酯及其制备方法、应用|
    US11214920B2|2017-03-31|2022-01-04|Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.|Fiber treatment agent for electron beam fixing|
    CN110475928A|2017-03-31|2019-11-19|信越化学工业株式会社|粘固有有机硅的纤维及其制造方法|
    JPWO2018190188A1|2017-04-13|2020-05-14|信越化学工業株式会社|剥離性放射線硬化性シリコーン組成物及び剥離シート|
    US20200339757A1|2017-10-24|2020-10-29|Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.|Method for preparing a radical-polymerizable organopolysiloxane, a radiation-curable organopolysiloxane composition, and a release sheet|
    CN111218004B|2018-11-26|2021-06-18|比亚迪股份有限公司|聚氧硅烷及其制备方法、玻璃保护组合物及其应用|
    CN110183664B|2019-04-30|2021-09-28|常州大学|一种紫外光固化型含甲基丙烯酸酯硅油的制备方法与应用|
    CN110156996B|2019-05-21|2021-10-01|郝建强|单封端反应性有机硅及其制备方法|
    CN110628029A|2019-09-23|2019-12-31|中科广化（重庆）新材料研究院有限公司|一种环氧基有机硅离型剂及其制备方法与应用|
    CN113528011A|2021-06-25|2021-10-22|国科广化韶关新材料研究院|一种紫外光固化有机硅离型剂及其制备方法和应用|
    法律状态:
    2021-07-01| MM4A| Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011214759||2011-09-29||
    [返回顶部]